Mahsulot tavsifi
Asosiy ma'lumotlar
Mikroelektronika va yarimo'tkazgichlar, motorlar va elektron tarkibiy qismlar asta-sekin minaturizatsiya, engil, yuqori energiya zichligi va yuqori energiya ishlab chiqarish davriga kirmoqdalar. Elektron substratlardagi issiqlik flux zichligi sezilarli darajada oshdi va uskunalar ichidagi barqaror foydalanish muhitini saqlab qolish alohida e'tiborni talab qiladigan texnik masalaga aylandi. Aln Ceramic subtratlar eng yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi, termal kengayish koeffitsienti, yuqori mexanik kuch, yuqori darajada kimyoviy barqarorlik, atrof-muhitni muhofaza qilish va noxushlik emas. Bu issiqlik-tarqalishning yangi avlodi uchun ideal material va elektron qurilmalar qadoqlash uchun ideal material hisoblanadi.
Chipnano Advanced materiallari turli alyuminiy nitrika mahsulotlarini, jumladan, alyuminli keramik mahsulotlar, jumladan, alystrat, choyshablar, novdalar, quvurlar, quvurlar, plitalar, plitkalar va boshqalar bilan ishlov berilishi mumkin.
Yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi materialining yangi avlodi sifatida alyuminiy nitridning ko'p afzalliklariga ega:
- bu alumina keramikasining 7 martadan ko'proq issiqlik o'tkazuvchanligi;
- Issiqlik termal kengayish koeffitsientining koeffitsienti (5-10-6}} \/ daraja) Yarimo'tkazuvchilar kremniy materiallari (3. {4}} 0-10-6 5-4
-Do dielektrik doimiy
- Inkolentizmning ishlashi
- Al2o3 va BEO kulolchiligiga qaraganda ankrual kuchga ega bo'lgan mexanik xususiyatlarga ega va normal bosimda yo'q qilinishi mumkin;
- Eritilgan metalga kelib tushish va eroziya chidamliligi
Texnik xususiyatlari
Alyuminiy Nitseny Substrat shartlari
|
Mahsulot |
Aln Ceramic subtratlar |
|
Material |
All |
|
Tur |
Kvadrat va moslashtirilgan |
|
Jarayoni |
Quruq bosma yoki tegish statistikasi, dolgentsiz Sintering, aniq ishlov berish \/ lazerni qayta ishlash, sirtli sayqallash |
|
Sirtli pürürmy |
Rom<0.6um |
Aln Keramik substratlar uchun o'lchovlar
|
Uzunlik x kengligi |
50mm x 50mm 120 mm x 120mm 150 mm x 150mm 190mm x 140mm |
|
Qalinlik |
0 dan katta yoki teng}. 1mm |
Substratlarning o'lchami sozlanishi mumkin
Aln Ceramik substratlarning asosiy dasturlari
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20N \/ mm2, mukammal mexanik xususiyatlarga ega, korroziya qarshiligi va deformatsiyalash oson emas. U keng harorat oralig'ida ishlatilishi mumkin.
Issiq teglar: Aln Copamik substratlar, Xitoy aln keramik substrat ishlab chiqaruvchilar, etkazib beruvchilar, zavod
